SoC (ئۆزەك سىستېمىسى) ۋە SiP (ئورالما سىستېمىسى) ھەر ئىككىسى زامانىۋى توپلاشتۇرۇلغان توك يولىنى تەرەققىي قىلدۇرۇشتىكى مۇھىم ئابىدە بولۇپ ، ئېلېكترونلۇق سىستېمىنىڭ كىچىكلىتىلىشى ، ئۈنۈمى ۋە بىر گەۋدىلىشىشىنى ئىلگىرى سۈرىدۇ.
1. SoC ۋە SiP نىڭ ئېنىقلىمىسى ۋە ئاساسىي ئۇقۇملىرى
SoC (ئۆزەك سىستېمىسى) - پۈتكۈل سىستېمىنى يەككە ئۆزەككە بىرلەشتۈرۈش
SoC ئېگىز بىناغا ئوخشايدۇ ، بۇ يەردە بارلىق ئىقتىدار مودۇلى لايىھەلەنگەن ۋە ئوخشاش فىزىكىلىق ئۆزەككە بىرلەشتۈرۈلگەن. SoC نىڭ يادرولۇق ئىدىيىسى ئېلېكترونلۇق سىستېمىنىڭ بارلىق يادرولۇق تەركىبلىرىنى بىر تەرەپ قىلغۇچ (CPU) ، ئىچكى ساقلىغۇچ ، خەۋەرلىشىش مودۇلى ، ئوخشىتىش توك يولى ، سېنزور كۆرۈنمە يۈزى ۋە باشقا ھەرخىل ئىقتىدار مودۇللىرىنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ. SoC نىڭ ئەۋزەللىكى ئۇنىڭ بىر گەۋدىلىشىش دەرىجىسى ۋە كىچىكلىكىدە بولۇپ ، ئىقتىدار ، توك سەرپىياتى ۋە ئۆلچىمىدە كۆرۈنەرلىك پايدا بىلەن تەمىنلەيدۇ ، ئۇ يۇقىرى ئىقتىدارلىق ، توكقا سەزگۈر مەھسۇلاتلارغا ئالاھىدە ماس كېلىدۇ. ئالما ئەقلىي ئىقتىدارلىق تېلېفونلىرىدىكى بىر تەرەپ قىلغۇچ SoC ئۆزىكىنىڭ مىسالى.
مىسالغا ئالساق ، SoC بىر شەھەردىكى «دەرىجىدىن تاشقىرى بىنا» غا ئوخشايدۇ ، بۇ يەردە بارلىق ئىقتىدارلار لايىھەلەنگەن ، ھەر خىل ئىقتىدار مودۇللىرى ئوخشىمىغان قەۋەتلەرگە ئوخشايدۇ: بەزىلىرى ئىشخانا رايونى (بىر تەرەپ قىلغۇچ) ، بەزىلىرى كۆڭۈل ئېچىش رايونى (ئىچكى ساقلىغۇچ) ، بەزىلىرى بولسا ئالاقە تورى (ئالاقە ئارايۈزى) ، ھەممىسى ئوخشاش بىناغا (ئۆزەك) مەركەزلەشكەن. بۇ پۈتكۈل سىستېمىنىڭ يەككە كرېمنىي ئۆزىكىدە مەشغۇلات قىلىپ ، تېخىمۇ يۇقىرى ئۈنۈم ۋە ئۈنۈمگە ئېرىشەلەيدۇ.
SiP (ئورالما سىستېمىسى) - ئوخشىمىغان ئۆزەكلەرنى بىرلەشتۈرۈش
SiP تېخنىكىسىنىڭ ئۇسۇلى ئوخشىمايدۇ. ئۇ ئوخشاش بىر فىزىكىلىق ئورالما ئىچىدە ئوخشىمىغان ئىقتىدارلىرى بار كۆپ خىل ئۆزەكلەرنى ئوراپ قاچىلاشقا ئوخشايدۇ. ئۇ ئوراپ قاچىلاش تېخنىكىسى ئارقىلىق كۆپ ئىقتىدارلىق ئۆزەكلەرنى SoC غا ئوخشاش بىر ئۆزەككە بىرلەشتۈرۈشكە بىرلەشتۈرۈشكە ئەھمىيەت بېرىدۇ. SiP كۆپ خىل ئۆزەكلەرنى (بىر تەرەپ قىلغۇچ ، ئىچكى ساقلىغۇچ ، RF ئۆزىكى قاتارلىقلار) يانمۇ-يان ئوراپ ياكى ئوخشاش مودۇلغا تىزىپ ، سىستېما دەرىجىلىك ھەل قىلىش چارىسىنى شەكىللەندۈرىدۇ.
SiP ئۇقۇمىنى قورال ساندۇقىنى قۇراشتۇرۇشقا سېلىشتۇرۇشقا بولىدۇ. قورال ساندۇقىدا بۇرمىلاش ماشىنىسى ، بولقا ۋە مانېۋىر قاتارلىق ئوخشىمىغان قوراللار بار. گەرچە ئۇلار مۇستەقىل قورال بولسىمۇ ، ئەمما قۇلايلىق ئىشلىتىش ئۈچۈن ھەممىسى بىر قۇتىدا بىرلىككە كەلگەن. بۇ خىل ئۇسۇلنىڭ پايدىسى شۇكى ، ھەر بىر قورالنى ئايرىم تەرەققىي قىلدۇرغىلى ۋە ئىشلەپچىقارغىلى بولىدۇ ، ھەمدە ئېھتىياجغا ئاساسەن ئۇلارنى سىستېما بوغچىسىغا «قۇراشتۇرغىلى» بولىدۇ ، جانلىقلىق ۋە سۈرئەت بىلەن تەمىنلەيدۇ.
2. SoC بىلەن SiP نىڭ تېخنىكىلىق ئالاھىدىلىكى ۋە پەرقى
بىرىكتۈرۈش ئۇسۇلى پەرقى:
SoC: ئوخشىمىغان ئىقتىدارلىق مودۇللار (مەسىلەن CPU ، ئىچكى ساقلىغۇچ ، I / O قاتارلىقلار) ئوخشاش كىرىمنىي ئۆزىكىدە بىۋاسىتە لايىھەلەنگەن. بارلىق مودۇللار ئوخشاش ئاساسىي جەريان ۋە لايىھىلەش لوگىكىسىدىن تەڭ بەھرىمەن بولۇپ ، بىر گەۋدىلەشكەن سىستېما شەكىللەندۈرىدۇ.
SiP: ئوخشىمىغان فۇنكسىيەلىك ئۆزەكلەر ئوخشىمىغان جەريانلار ئارقىلىق ئىشلەپچىقىرىلىپ ، ئاندىن 3D ئورالما تېخنىكىسى ئارقىلىق يەككە ئورالما مودۇلىغا بىرلەشتۈرۈلۈپ فىزىكىلىق سىستېما شەكىللىنىشى مۇمكىن.
لايىھىلەشنىڭ مۇرەككەپلىكى ۋە ئەۋرىشىملىكى:
SoC: بارلىق مودۇللار بىر ئۆزەك بىلەن بىرلەشتۈرۈلگەن بولغاچقا ، لايىھىلەشنىڭ مۇرەككەپلىكى ئىنتايىن يۇقىرى ، بولۇپمۇ رەقەملىك ، ئوخشىتىش ، RF ۋە ئىچكى ساقلىغۇچ قاتارلىق ئوخشىمىغان مودۇللارنىڭ ھەمكارلىشىپ لايىھىلىنىشى ئۈچۈن. بۇنىڭ ئۈچۈن ئىنژېنېرلارنىڭ چوڭقۇر ساھە ھالقىغان لايىھىلەش ئىقتىدارى بولۇشى تەلەپ قىلىنىدۇ. ئۇنىڭ ئۈستىگە ، ئەگەر SoC دا ھەر قانداق مودۇلدا لايىھىلەش مەسىلىسى بولسا ، پۈتكۈل ئۆزەكنى قايتىدىن لايىھىلەشكە توغرا كېلىشى مۇمكىن ، بۇ زور خەتەر ئېلىپ كېلىدۇ.
SiP: بۇنىڭغا سېلىشتۇرغاندا ، SiP تېخىمۇ چوڭ لايىھىلەش جانلىقلىقىنى تەمىنلەيدۇ. ئوخشىمىغان ئىقتىدار مودۇللىرىنى سىستېمىغا قاچىلاشتىن بۇرۇن ئايرىم لايىھىلەپ ۋە دەلىللىگىلى بولىدۇ. ئەگەر مودۇلدا مەسىلە كۆرۈلسە ، پەقەت بۇ مودۇلنى ئالماشتۇرۇشقا توغرا كېلىدۇ ، باشقا بۆلەكلەر تەسىرگە ئۇچرىمايدۇ. بۇ SoC غا سېلىشتۇرغاندا تېخىمۇ تېز تەرەققىيات سۈرئىتى ۋە خەتەرنى تۆۋەنلىتىدۇ.
جەرياننىڭ ماسلىشىشچانلىقى ۋە رىقابەتلىرى:
SoC: رەقەملىك ، ئوخشىتىش ۋە RF قاتارلىق ئوخشىمىغان ئىقتىدارلارنى بىر ئۆزەككە بىرلەشتۈرۈش جەريان ماسلىشىشچانلىقىدا مۇھىم رىقابەتلەرگە دۇچ كېلىدۇ. ئوخشىمىغان ئىقتىدار مودۇلى ئوخشىمىغان ئىشلەپچىقىرىش جەريانىنى تەلەپ قىلىدۇ. مەسىلەن ، رەقەملىك توك يولى يۇقىرى سۈرئەتلىك ، تۆۋەن قۇۋۋەتلىك جەريانلارغا موھتاج ، ئوخشىتىش توك يولى تېخىمۇ ئېنىق توك بېسىمىنى كونترول قىلىشنى تەلەپ قىلىشى مۇمكىن. ئوخشاش بىر ئۆزەكتىكى ئوخشىمىغان جەريانلارنىڭ ماسلىشىشچانلىقىنى قولغا كەلتۈرۈش تولىمۇ مۈشكۈل.
SiP: ئوراپ قاچىلاش تېخنىكىسى ئارقىلىق ، SiP ئوخشىمىغان جەريانلار ئارقىلىق ئىشلەپچىقىرىلغان ئۆزەكلەرنى بىرلەشتۈرۈپ ، SoC تېخنىكىسى دۇچ كەلگەن جەريان ماسلىشىشچانلىقىنى ھەل قىلالايدۇ. SiP كۆپ خىل ئوخشاش بولمىغان ئۆزەكلەرنىڭ ئوخشاش بىر بولاقتا بىللە ئىشلىشىگە يول قويىدۇ ، ئەمما ئوراپ قاچىلاش تېخنىكىسىنىڭ ئېنىق تەلىپى يۇقىرى.
R&D دەۋرىيلىكى ۋە خىراجىتى:
SoC: SoC بارلىق مودۇللارنى باشتىن-ئاخىر لايىھىلەش ۋە دەلىللەشنى تەلەپ قىلىدىغان بولغاچقا ، لايىھىلەش دەۋرى تېخىمۇ ئۇزۇن. ھەر بىر مودۇل چوقۇم قاتتىق لايىھىلەش ، دەلىللەش ۋە سىناقتىن ئۆتۈشى كېرەك ، ئومۇمىي تەرەققىيات جەريانىغا بىر قانچە يىل ۋاقىت كېتىشى مۇمكىن ، نەتىجىدە تەننەرخ يۇقىرى بولىدۇ. قانداقلا بولمىسۇن ، تۈركۈملەپ ئىشلەپچىقىرىلغاندىن كېيىن ، بىر گەۋدىلىشىش تەننەرخى يۇقىرى بولىدۇ.
SiP: تەتقىق قىلىپ ئېچىش دەۋرى SiP ئۈچۈن قىسقا. SiP ئوراپ قاچىلاشقا ھازىر بار ، دەلىللەنگەن ئىقتىدارلىق ئۆزەكلەرنى بىۋاسىتە ئىشلىتىدىغان بولغاچقا ، مودۇلنى قايتا لايىھىلەشكە كېتىدىغان ۋاقىتنى قىسقارتىدۇ. بۇ مەھسۇلاتنىڭ تېزرەك بازارغا سېلىنىشى ۋە تەتقىق قىلىپ ئېچىش تەننەرخىنى كۆرۈنەرلىك تۆۋەنلىتىدۇ.
سىستېما ئىقتىدارى ۋە ئۆلچىمى:
SoC: بارلىق مودۇللار ئوخشاش ئۆزەكتە بولغاچقا ، ئالاقىنىڭ كېچىكىشى ، ئېنېرگىيەنىڭ يوقىلىشى ۋە سىگنالنىڭ ئارىلىشىشى ئەڭ تۆۋەن چەككە چۈشۈپ ، SoC نىڭ ئىقتىدار ۋە توك سەرپىياتىدا تەڭداشسىز ئەۋزەللىككە ئىگە. ئۇنىڭ ھەجىمى ئەڭ كىچىك بولۇپ ، ئەقلىي ئىقتىدارلىق تېلېفون ۋە رەسىم بىر تەرەپ قىلىش ئۆزىكى قاتارلىق يۇقىرى ئىقتىدارلىق ۋە كۈچلۈك تەلەپتىكى قوللىنىشچان پروگراممىلارغا ئالاھىدە ماس كېلىدۇ.
SiP: گەرچە SiP نىڭ بىر گەۋدىلىشىش دەرىجىسى SoC نىڭكىدەك يۇقىرى بولمىسىمۇ ، ئەمما ئۇ يەنىلا كۆپ قاتلاملىق ئوراپ قاچىلاش تېخنىكىسى ئارقىلىق ئوخشىمىغان ئۆزەكلەرنى ئىخچام ھالدا ئوراپ قاچىلىيالايدۇ ، نەتىجىدە ئەنئەنىۋى كۆپ ئۆزەك ھەل قىلىش لايىھىسىگە سېلىشتۇرغاندا كىچىكرەك بولىدۇ. ئۇنىڭ ئۈستىگە ، مودۇللار ئوخشاش كىرىمنىي ئۆزىكىگە بىرلەشتۈرۈلمەي ، فىزىكىلىق ئورالغان بولغاچقا ، ئىقتىدار SoC بىلەن ماس كەلمىسىمۇ ، ئۇ يەنىلا نۇرغۇن قوللىنىشچان پروگراممىلارنىڭ ئېھتىياجىنى قاندۇرالايدۇ.
3. SoC ۋە SiP ئۈچۈن قوللىنىشچان سىنارىيە
SoC غا ئىلتىماس قىلىش سىنارىيەسى:
SoC ئادەتتە چوڭلۇقى ، توك سەرپىياتى ۋە ئىقتىدارىغا يۇقىرى تەلەپ قويۇلغان ساھەگە ماس كېلىدۇ. مەسىلەن:
ئەقلىي ئىقتىدارلىق تېلېفون: ئەقلىي ئىقتىدارلىق تېلېفوندىكى بىر تەرەپ قىلغۇچلار (مەسىلەن ئالما شىركىتىنىڭ A يۈرۈشلۈك ئۆزەكلىرى ياكى كۇۋالكومنىڭ سنەپدراگونغا ئوخشاش) ئادەتتە CPU ، GPU ، سۈنئىي ئەقىل بىر تەرەپ قىلىش ئورۇنلىرى ، ئالاقە مودۇلى قاتارلىقلارنى ئۆز ئىچىگە ئالغان يۇقىرى دەرىجىدە بىرلەشتۈرۈلگەن SoC بولۇپ ، كۈچلۈك ئىقتىدار ۋە تۆۋەن توك سەرپىياتىنى تەلەپ قىلىدۇ.
رەسىم بىر تەرەپ قىلىش: رەقەملىك كامېرا ۋە ئۇچقۇچىسىز ئايروپىلاندا رەسىم بىر تەرەپ قىلىش ئورۇنلىرى كۈچلۈك پاراللېل بىر تەرەپ قىلىش ئىقتىدارى ۋە تۆۋەن كېچىكىشنى تەلەپ قىلىدۇ ، بۇ SoC ئۈنۈملۈك ئەمەلگە ئاشۇرالايدۇ.
يۇقىرى ئىقتىدارلىق قىستۇرما سىستېما: SoC IoT ئۈسكۈنىلىرى ۋە تاقىما ئۈسكۈنىلەر قاتارلىق قاتتىق ئېنېرگىيە ئۈنۈمى تەلەپ قىلىنغان كىچىك ئۈسكۈنىلەرگە ئالاھىدە ماس كېلىدۇ.
SiP ئۈچۈن قوللىنىشچان سىنارىيە:
SiP نىڭ قوللىنىش دائىرىسى تېخىمۇ كەڭ بولۇپ ، تېز تەرەققىي قىلىش ۋە كۆپ ئىقتىدارلىق بىرلەشتۈرۈشنى تەلەپ قىلىدىغان ساھەگە ماس كېلىدۇ ، مەسىلەن:
خەۋەرلىشىش ئۈسكۈنىلىرى: ئاساسىي پونكىت ، روتېر قاتارلىقلارغا نىسبەتەن ، SiP كۆپ خىل RF ۋە رەقەملىك سىگنال بىر تەرەپ قىلغۇچنى بىرلەشتۈرۈپ ، مەھسۇلاتنىڭ تەرەققىيات دەۋرىنى تېزلىتىدۇ.
ئىستېمال ئېلېكترون مەھسۇلاتلىرى: تېز يېڭىلاش دەۋرىيلىكى بار ئەقلىي ئىقتىدارلىق سائەت ۋە كۆك چىشلىق تىڭشىغۇچ قاتارلىق مەھسۇلاتلارغا نىسبەتەن ، SiP تېخنىكىسى يېڭى ئىقتىدار مەھسۇلاتلىرىنى تېزرەك ئوتتۇرىغا چىقارغىلى بولىدۇ.
ماشىنا ئېلېكترون مەھسۇلاتلىرى: ماشىنا سىستېمىسىدىكى كونترول مودۇلى ۋە رادار سىستېمىسى SiP تېخنىكىسىدىن پايدىلىنىپ ئوخشىمىغان ئىقتىدار مودۇلىنى تېز بىرلەشتۈرەلەيدۇ.
4. SoC ۋە SiP نىڭ كەلگۈسى تەرەققىيات يۈزلىنىشى
SoC تەرەققىيات يۈزلىنىشى:
SoC داۋاملىق يۇقىرى دەرىجىدىكى بىر گەۋدىلىشىش ۋە كۆپ مەنبەلىك بىر گەۋدىلىشىشكە قاراپ تەرەققىي قىلىدۇ ، بۇ بەلكىم سۈنئىي ئەقىل بىر تەرەپ قىلغۇچ ، 5G ئالاقە مودۇلى ۋە باشقا ئىقتىدارلارنىڭ تېخىمۇ كۆپ بىرىكىشىنى ئۆز ئىچىگە ئالىدۇ ، ئەقلىي ئىقتىدارلىق ئۈسكۈنىلەرنىڭ تېخىمۇ تەرەققىي قىلىشىنى ئىلگىرى سۈرىدۇ.
SiP تەرەققىيات يۈزلىنىشى:
SiP بارغانسىرى تەرەققىي قىلىۋاتقان بازار ئېھتىياجىنى قاندۇرۇش ئۈچۈن ، 2.5D ۋە 3D ئورالما ئىلگىرلەش قاتارلىق ئىلغار ئوراپ قاچىلاش تېخنىكىسىغا تايىنىدۇ.
5. خۇلاسە
SoC كۆپ ئىقتىدارلىق دەرىجىدىن تاشقىرى ئېگىز بىنا ياساشقا ئوخشايدۇ ، بارلىق ئىقتىدار مودۇللىرىنى بىر لايىھەگە مەركەزلەشتۈرۈپ ، ئىقتىدار ، چوڭ-كىچىكلىك ۋە توك سەرپىياتىغا ئىنتايىن يۇقىرى تەلەپ قويۇلغان قوللىنىشچان پروگراممىلارغا ماس كېلىدۇ. SiP بولسا ئوخشىمىغان ئىقتىداردىكى ئۆزەكلەرنى سىستېمىغا «ئوراپ» قا ئوخشايدۇ ، جانلىق ۋە تېز تەرەققىياتقا تېخىمۇ ئەھمىيەت بېرىدۇ ، بولۇپمۇ تېز يېڭىلاشنى تەلەپ قىلىدىغان ئىستېمال ئېلېكترون مەھسۇلاتلىرىغا ماس كېلىدۇ. ھەر ئىككىسىنىڭ ئارتۇقچىلىقى بار: SoC ئەڭ ياخشى سىستېما ئىقتىدارى ۋە چوڭ-كىچىكلىكىنى ئەلالاشتۇرۇشنى تەكىتلەيدۇ ، SiP بولسا سىستېمىنىڭ جانلىقلىقى ۋە تەرەققىيات دەۋرىنى ئەلالاشتۇرۇشنى گەۋدىلەندۈرىدۇ.
يوللانغان ۋاقتى: 10-ئاينىڭ 28-كۈنىدىن 20-كۈنىگىچە